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薄膜測厚儀已成為現(xiàn)代科技發(fā)展中的一個(gè)重要組成部分

更新時(shí)間:2023-06-24      點(diǎn)擊次數(shù):452
  一、薄膜測厚儀的基本原理
  薄膜測厚儀主要是利用光學(xué)干涉法,即將被測物體與參考面之間形成等距空氣隙,當(dāng)入射光在空氣和物體表面之間反彈時(shí)產(chǎn)生兩束反射光,在相遇處會發(fā)生疊加干涉現(xiàn)象。通過檢測干涉條紋的數(shù)量來確定光路差,從而計(jì)算出被測物體的厚度。
  二、常見的薄膜測厚儀類型及其特點(diǎn)
  1. 手持式激光掃描式薄膜測厚儀:具有快速測試速度、高精度以及方便攜帶等優(yōu)點(diǎn)。適用于對小型或不規(guī)則樣品進(jìn)行測試。
  2. 臺式多功能自動化控制集成系統(tǒng):可以實(shí)現(xiàn)全程自動化處理,包括對數(shù)據(jù)采集存儲和處理分析。適用于大量同類型產(chǎn)品連續(xù)快速檢驗(yàn)。
  3. 探針式微區(qū)域電子束材料分析技術(shù)(TEM):可同時(shí)完成高清晰圖像像素級別精準(zhǔn)定位,并且能夠提供高解析度的元素映射譜(EDS)信息。
  三、應(yīng)用領(lǐng)域
  1. 半導(dǎo)體工業(yè):可用于測量硅片等半導(dǎo)體材料的厚度及表面粗糙度,以及電子束輻射器在微縮加工過程中對薄膜層的影響。
  2. 材料科學(xué):可以測試各種功能性納米材料和涂層的厚度和界面特征,并通過分析結(jié)果來進(jìn)一步優(yōu)化生產(chǎn)流程。
  3. 醫(yī)學(xué)領(lǐng)域:能夠反映出人類牙齒釉質(zhì)和齲洞位置之間存在的差異。同時(shí),也能夠檢測醫(yī)用設(shè)備上光柵板或者其它透明介質(zhì)內(nèi)部是否有劃痕污染等問題。
  總之,薄膜測厚儀已成為現(xiàn)代科技發(fā)展中的一個(gè)重要組成部分。隨著相關(guān)技術(shù)持續(xù)提升,它將廣泛地被應(yīng)用于物理、化學(xué)、醫(yī)學(xué)以及制造業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。
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